三类常见的界面研究路径。

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BPCC 方法原理

气泡泵浦耗散计时电流法(Bubble Pump Consumption Chronoamperometry, BPCC)是一种原位表征方法。在恒定电位下向气体扩散电极表面定量注入气泡,气泡进入电极多孔结构并诱导局部气液传质变化,产生特征电流响应。通过分析电流-时间曲线,结合气泡传输行为与电化学动力学模型,可定量解析 GDE 的孔隙率、有效活性位点密度与气体扩散系数等关键参数。与传统离线表征不同,BPCC 在接近实际工作状态下建立气泡行为、电化学响应与电极内部传输过程的关联。

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润湿与接触行为相关产品视觉图
01

润湿与接触行为

观察液滴、气泡与材料表面的接触关系,用于理解表面润湿与界面行为。

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气体扩散与电极传质相关产品视觉图
02

气体扩散与电极传质

围绕 GDE / GDL 的孔隙、润湿与气体扩散过程,组织原位评价和多位置测试。

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析气与气泡动力学相关产品视觉图
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析气与气泡动力学

连续记录气泡生成、长大、融合与脱附,辅助研究析气过程中的界面变化。

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